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镀银是在金属或非金属表面电镀一层银，其材质并不具体。
镀银具有良好的导电性、导热性、光反射性、对有机酸和碱的化学稳定性，并且焊接性能也是极好的，因此镀银在使用方面要比镀金广泛，尤其是在飞机和电子方面。
银的性质比较活跃，可以和空气中的硫产生化学反应，导致表面出现变黑的情况。
镀银是在金属或非金属表面电镀一层银，其材质就是银。
镀银最早用的光亮剂二硫化碳是Milword和Lyons在1847年发表的专利中提出的，现在还在使用，仅稍加改变而已。镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，故使用面比黄金广得多。早期主要用于装饰品和餐具上，近来在飞机和电子制品上的应用越来越多。
镀银最早始于1800年，第一个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，高效镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层，且加入镀液后要等一段时间才会发生作用，估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。
真正意义上的镀银最早始于1800年，第一个镀银的 专 利 是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性 氰 化 物 镀液，与他们发明的碱性 氰 化 物 镀黄金体系很类似。
个人理解您指的是鎏金技术。鎏金是将金和水银合成金汞齐，涂在铜器表面，然后加热使水银蒸发，金就附着在器面不脱。关于金汞齐的记载，最初见于东汉炼丹家魏伯阳的《周易参同契》。而关于鎏金技术的记载，最早见于梁代。希望能够帮到您！UV胶是一种化学物质，其酸碱性质与其成分有关。普遍的UV胶是弱酸性物质，pH值通常在4至6之间，即属于微酸性。然而，也有一些UV胶是碱性的，这种碱性UV胶通常用于特殊的应用场景。其碱性可能会对某些材料造成损害，因此在使用前需格外小心。总之，在使用UV胶前最好查看产品说明，以了解其酸碱性质及是否适合所需应用场景。
1、成分不同金属原子或离子与含有两个或两个以上配位原子的配位体作用，生成具有环状结构的络合物，该络合物叫做螯合物。络合剂，特别是具有多功能团的有机络合剂，在印染行业应用越来越广， 如软化水质、防止沉淀物、消除染整设备结垢、防止织物漂白破洞、保证染色鲜艳度等。
2、特点不同络合物的络合稳定常数是络合与离解可逆反应平衡的常数。稳定常数越低，络合物解离的金属离子越多，稳定常数越高，络合物解离的金属离子越少，甚至不解离，而且络合物不会在氧化还原反应中变价。螯合剂大多数是有机配体。目前已发现的螯合剂最多的达十四齿。螯合剂中的配位原子以氧和氮为最常见，其次是硫，还有磷、砷等。
3、适用不同在电镀溶液中，除少数电镀液，如酸性溶液镀铁、镀镍、镀铬、镀铜没有使用或不必使用络合剂外，其他大多数电镀液，如碱性溶液镀银、镀金、镀铜、镀锌、镀锡、镀铜锡合金等都需要使用络合剂。螯合物在矿物浮选过程、湿法冶金、金属元素的提取与分离、物质的催化合成、水的软化、电镀工艺、医药工业、染色过程等中都有广泛的应用。
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