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国产芯片在核心技术上，与世界第一梯队还有很大差距。技术的储备不可能一蹴而就，除了采取收购国外企业、购买核心技术方式，短期内很难实现干赶超。
在国家政策层面大力扶持，美国等国外压制控制在合理范围情况下，国内现有的芯片企业抱团取暖，至少要8到10年的时间，才有可能进入世界第一梯队。
2030年左右，中国半导体，应该可以挑战世界一流，并且极有可能成为引领者、创新者、推动者。
加油，我的国！
对于半导体国产化，我们国家已经把它作为了一个国家战略来执行，由此可见国家及行业对这一方面的决心是非常巨大的，而且这在中兴、华为事件中，也给我们半导体行业的发展敲响了警钟。
《中国制造2025》中对半导体国产化的要求：在2020年之前，90~32纳米工艺设备国产化率达到50%，实现90纳米光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14纳米工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。到2030年，实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。
对于我们普通消费者来讲，如果你同样对国产半导体发展感兴趣的话，想要理解《中国制造2025》的这一目标，首先，你要了解的一点是：咱们国产的半导体设备到底差在哪里？
首先，半导体设备市场早就已经实现了专业化、全球化，而且第一轮淘汰赛早已经结束了，目前每个细分市场仅剩下为数不多的几家，比如光刻机领域ASML一家独大，韩国跟我国台湾半导体企业相对还好，但仍不及欧美企业，而我国大陆半导体行业起步太晚，这个时候作为新手加入半导体市场，所面临的的竞争压力是非常大的，最直接的体现就是市场认可度问题。
其次是半导体设备半导体研发周期长，投入成本大，整个研产销链条较长，一般实力不够的企业很难以形成产业链闭环，一台设备从研发、样机开始，必须经过大量硅片通过等工艺试验，才能发现问题，并进行改型。这样的过程要重复多次，改型多次，才能最后定型。并且出厂前要经过马拉松试验，测算平均无故障时间等，最直接的体现就是，设备生产出来了因为技术不成熟、市场认可度不高，没人买账，这样半导体企业就很难实现资金回流，比如一台ASML的光刻机动辄就是4千万～5千万美元。一般企业耗不起啊。
最后就是国内技术人才的问题，说实话这一方面我们跟欧美的差距并不大，包括设计、研发，我国都有大量的技术人才，关键还是在于如何才能尽快实现量产和迭代的问题，但话再说回来，以上所有的问题归根结底也都是人的问题，最终都是靠人去解决的，我们现在就亟需半导体行业的领军企业、人物。
目前我们国家把半导体行业列入了发展计划当中，并且制定了明确的目标，这对提振国内半导体行业具有非常重要的促进作用。
历来我们国家对于重点行业，为了尽快提升行业地位，通常采用的都是兼并购的方式，实现核心技术的转移，虽然费钱，但收效也确实比较明显，能够在很短的时间内打破国外的技术垄断，实现弯道超车。
国内芯片企业高歌猛进 2025年中国“芯”要走向世界
国务院在《中国制造2025》的报告里面就曾提出要求，到2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%，这意味着2025中国集成电路产业规模占到全世界35%，也就是超过美国位列世界第一。
工信部则提出了更高的要求，到2025年中国芯片自给率要达到70%，也就是中国集成电路产业规模要占到全球49%, 这意味着2025年中国集成电路产业从产值来说将达到全球之最，不仅能够供给全中国的需要，而且还将抢占相当一部分的世界市场。
从全球芯片市场细分规模来看，模拟芯片所占比例为17.30%，而逻辑芯片、存储芯片和处理器芯片的比例分别达到33.10%、27.70%及 17.30%。虽然模拟芯片目前占比较小，但其增长速度显著高于其他三个细分领域，达到了 5.80%。根据调查数据预测，2017到 2022年芯片市场细分领域中模拟芯片仍将以 6.6%的年均增速领跑。
为了扶持国产芯片的发展，国家对集成电路产业扶持规模巨大，仅考虑国家和地方等政策性资金就已经超过了5000亿，再考虑对产业资本和金融资本的带动，未来十年投向集成电路产业的资金预计将达到万亿级别。
篇尾小结
希望每一个半导体、机械的从业者努力发挥自身优势，攻坚克难，为中国智造添砖加瓦。中国芯片事业的发展还是建立在每一位工作在车间一线的技术人员的共同努力，团结一心。早日实现“中国芯”的伟大战略！
啥时候光刻机等基础设备搞定，我们的芯片产业就算彻底翻身了。或者量子芯片弯道超车，硅芯片成为历史，否则还得熬。基础科技水平不高是我们的一大硬伤，不解决这个问题，我们始终会受制于人。
国产半导体想要全面夺回中国市场还需要很长时间，2025年这个时间节点怕是还不行，但是随着这几年国家多半导体领域的重视和资金投入，以及这些年来的现状，未来我国半导体行业将会迎来高速发展。
1、过去5年半导体行业有长足的进步
2014年时国家集成电路大基金砸了大量资金来推动我国半导体行业的发展，在这个阶段我们扶持了类似紫光、中芯、长江存储这样的设计和制造企业，同时也对技术要求不高的下游封装产业进行了投资。
这使得整个半导体产业链在过去的5年中有了长足了进步，我们看到了中芯现在已经能量产14nm工艺，明年可量产7nm制程（低功耗版），长江存储和合肥长鑫可以生产存储颗粒，长电则成为了全球第三大封装企业。
同时，类似华为海思这样的企业同样也在为半导体行业出力，在进行了10多年的研发和投入后也迎来了开花结果，自研麒麟手机芯片、基带芯片、视频处理芯片都取得的很好的市场份额。
随着国家大基金项目二期2000亿资金的投入，未来5年内我国的半导体行业将会有更大的发展。
2、未来我国半导体可能的发展
随着贸易战的进行，美国对中兴、华为这种科技企业的打压，以及日韩两国半导体行业的争斗，包括近期疫情的大爆发，让越来越多的厂商开始关注国产半导体行业，也更多的开始关心自己供应链的安全，这也导致很多厂商开始寻求国内供应商。
这里面最显著的就是华为，在不断去美国化的过程中不断增加国产供应商，从屏幕、到芯片，甚至到手中不可或缺的射频，国内的三安光电现阶段已经能为华为生产，而这家企业早前也是大基金投资的项目。
这些终端设备厂商的行为将会大大促进国产半导体厂商的进化和升级，因为类似华为、中兴这些厂商的需求量极大，可以让供应商快速实现产能爬坡，分摊研发成本，从而有更多的资金投入新技术研发，最终实现技术上的升级迭代。
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